加速“創(chuàng)芯力”研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進程 光電芯片封測驗證平臺啟用
計算速度比電子芯片快約1000倍,功耗卻能更低——光子芯片,正成為當下各國爭相布局的前沿產(chǎn)業(yè)。記者近日獲悉,在北京電子城IC/PIC創(chuàng)新中心,光電芯片封裝測試驗證平臺一期已建設完成,初步具備光電芯片基本測試封裝能力,可為初創(chuàng)企業(yè)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化提供支持。
“換道”突破晶體管限制
傳統(tǒng)電子芯片的性能提升主要依賴縮小內(nèi)部單元晶體管尺寸,以盡可能在單位面積內(nèi)放置更多的晶體管。通常情況下,構(gòu)成芯片所集成的晶體管數(shù)量越多,芯片計算能力就越強。但受到加工精度的限制,傳統(tǒng)技術(shù)路線面臨瓶頸。為了提高算力、突破瓶頸,通過研究光學信號在傳播過程中發(fā)生的物理變換實現(xiàn)計算功能,光子芯片成為新的突破方向。
“理想狀態(tài)下,光子芯片的計算速度比電子芯片快約1000倍,同時功耗更低,從性能上能夠突破摩爾定律的限制?!惫庾铀銛?shù)科技創(chuàng)始人白冰說。
光電芯片的特性,為我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)“換道超車”提供了很好的機遇。光計算芯片與電子芯片原理不同,不依賴晶體管優(yōu)化,而是通過光電轉(zhuǎn)換原理,利用光信號傳播速度更快、功耗更低和不受電磁干擾等特性,實現(xiàn)更快速度和更低功耗完成特定計算任務。同時,光子芯片的制造環(huán)節(jié)全流程都可在國內(nèi)實現(xiàn),與外國的技術(shù)水平基本處于同一條起跑線上。
老廠房變“創(chuàng)芯”空間
2021年發(fā)布的《北京市關(guān)于促進高精尖產(chǎn)業(yè)投資推進制造業(yè)高端智能綠色發(fā)展的若干措施》中,明確提出要搶先布局光電子等領(lǐng)域未來前沿產(chǎn)業(yè)。
2021年,燕東微電子6寸晶圓制造廠在科技服務運營商電子城高科的主導下,變身電子城IC/PIC創(chuàng)新中心,為更多“創(chuàng)芯力”科研團隊和企業(yè)提供了成長與騰飛的空間。電子城IC/PIC創(chuàng)新中心運營單位、北京電子城集成電路設計服務公司副總經(jīng)理孫洪蘭介紹,酒仙橋地區(qū)是國內(nèi)最早的電子工業(yè)基地,如今通過更新改造,已從過去單一的電子工業(yè)聚集區(qū),變身成中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)的重要組成部分。
初步具備測試封裝能力
老廠房改造的同時,園區(qū)還考慮到科研團隊和初創(chuàng)企業(yè)的需求。光電芯片和傳統(tǒng)電子芯片一樣,在推向市場應用前,需要對芯片進行封裝測試的驗證以及小規(guī)模試制,但處于起步期的光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈相對不成熟,尚未形成標準化的封裝和測試平臺,大型封測廠難以為新需求提供定制化封裝方案研發(fā)和試樣加工。這無疑增加了初創(chuàng)團隊的等待時間成本和加工成本。
在電子城高科與光子算數(shù)的共同努力下,2022年,光電芯片封裝測試驗證平臺第一階段在電子城IC/PIC創(chuàng)新中心建設完成。目前,平臺已完成初級階段的基建改造和潔凈間建設,初步具備光電芯片基本測試封裝能力。
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